天水天微混合集成电路有限公司

FlipKY芯片级封装肖特基二*管（TW）

我公司当前正在提供目前市场上*小的业界*款 FlipKY® 芯片级肖特基二*管。日前宣布推出的TW  FCSP FlipKY 系列包含 1-2A及 3-5A 器件，这些器件的占位面积为 0.9mm×1.2mm 及 1.5mm×1.5mm。采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的SOD-123封装肖特基二*管相比,TW的这款新型1A  FlipKY器件所占空间减少了80%,而热性能*了40%。 器件中的大型焊球还可以用作连接PCB的*导热通道,实现比传统引线框方案更低的工作温度。此外,这种封装技术还能**件以标准的SMT技术进行装配。 

凭借 0.6mm（1A 器件）及 0.5mm（0.5A 器件）的*厚度，TW FlipKY 芯片级肖特基二*管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3 播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要*器件的便携式电子系统的空间。典型应用包括电池保护、续流二*管、升压二*管及电流导引。

FlipKY 晶圆级芯片尺寸格式在芯片的同一侧提供了阳*和阴*。阳*与阴*连接是通过硅片一侧上的块焊垫实现的，因此可使设计人员以战略角度在 PCB 上布置这些二*管。该设计不*将板面空间缩减至*小，而且还降低了热阻和电感，因此几乎消除了*封装寄生，从而可*整体电路效率。

TW FlipKY 具有 0.9mm×1.2mm（0.5A 二*管）及 1.5mm×1.5mm（1.0A 及 1.5A 二*管）的较小占位面积，这分别是 SMA 占位面积的 1/10 和 1/5。与采用具有相同电气规范的标准封装的器件相比，它们的物理设计可使 FlipKY 产品在这些微小的占位面积中提供*低的热阻。 

此外，FlipKY 系列每占位面积还提供了*的正向电压，并且改进了工作温度，*工作时温度为 150°C。

TW FlipKY 系列中的器件具有众多电气特性，可使设计人员选择低正向电压来优化传导损失，或选择低反向漏电流来优化反向功耗。这些器件提供了 0.33V～0.47V 的低*大正向电压，以及 30V～40V 的*大反向电压。提供*漏电流的器件在部件编号中带有“H”。 

FlipKY 芯片级器件的包装采用带盘格式，可使用标准 SMD 技术加以安装。标准 FlipKY 结构*无铅 (Pb) 以及无卤素。根据请求可提供共晶焊块。

目前，这些新型 FlipKY 二*管的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 2 周。